半导体量检测
面向光学检测、PCB 与半导体缺陷分析需求，围绕成像条件、视觉算法和设备端推理，开展样本验证、模型适配与系统集成方案设计。
01 适用场景
按检测对象、缺陷定义与产线条件选择技术路径。以下为可沟通的方案方向，具体功能与适配范围通过样本测试和项目评估确定。
光学视觉检测
从相机、镜头、光源及成像条件入手，评估表面异常识别与缺陷定位任务。若涉及尺寸量测，需另行明确标定方法、测量误差与验收口径。
PCB 检测
围绕 PCB 样本及生产工序梳理检测对象、缺陷类别与判定标准，结合现有检测设备讨论图像分析、结果复核和数据对接方案。
晶圆与封装缺陷分析
围绕前道晶圆及后道封装图像，评估自动缺陷分类（ADC）、异常定位与人工复核方案，以实际样本验证类别覆盖及边界。
02 方案说明
方案采用“数据接入—模型分析—结果复核—反馈优化”的流程。固定缺陷与复杂异常可采用不同模型路径；模型选择、任务卡与知识库的适用性需经验证，不预设所有场景均可免训练扩展。
03 技术流程
- 01
样本与标准接入
整理正常与缺陷样本、缺陷定义、成像参数和工位信息，建立可追溯的样本与标注规范。
- 02
模型分析与适配
针对固定类别评估视觉小模型，针对复杂或罕见异常评估多模态模型；结合目标芯片验证模型转换、量化与推理性能。
- 03
结果输出与复核
按项目约定输出缺陷类别、定位信息及判定依据，设置置信度与人工复核策略，明确误报和漏检的处理方式。
- 04
反馈与版本验证
将复核结论回流样本库，按需调整规则、参考样例或模型；通过独立测试集和版本对比决定是否更新。
04 实施与交付
| 服务项目 | 工作内容与交付说明 |
|---|---|
| 01 / 需求与可行性评估 | 明确检测工序、成像条件和系统边界，形成场景清单、数据需求及验证计划。 |
| 02 / 样本 POC 验证 | 约定训练与测试数据划分，分别评估缺陷类别表现、误报、漏检及运行时延，形成测试记录与问题清单。 |
| 03 / 设备适配与联调 | 根据项目范围对接工业计算设备或边缘推理环境，验证接口、异常处理与实际产线节拍。单模型推理时延与端到端检测时延分别记录。 |
| 04 / 验收与持续迭代 | 依据约定测试条件验收，交付约定范围内的模型或软件模块、接口说明与测试报告，并明确版本维护及后续迭代方式。 |
05 需求准备
- 检测对象与样本
- 产品或工件类型、正常与缺陷图像、缺陷定义；涉及客户或产线信息的资料，可在明确保密与使用范围后提供。
- 现场与设备条件
- 相机、光源、镜头、工位布局、计算设备与现有系统接口；已有设备清单可作为初步评估依据。
- 验收目标
- 目标缺陷类别、允许误报和漏检范围、产线节拍、部署约束；数值指标需注明测试样本、硬件和统计方法。